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产品名称：Sn96.5Ag3.0Cu0.5
产品型号：FYD-LF/HF9300-4A
1.说明
BGA气泡小，空洞率低，印刷好，,手机，电脑主板首选,尤其是密间距元件印刷性较好。
品质：
化学成分：
该Solder Paste 使用高品质真圆球形粉末,其成分如 表-1所列： 表-1 金属成分
| Sn% | Ag% | Cu% | Pb% | Sb% | Bi% | Zn% | Fe% | Al% | As% | Cd% | ||||||||
| 余量 | 3.0±0.2 | 0.5±0.05 | ＜0.05 | ≤0.10 | ≤0.05 | ≤0.001 | ≤0.02 | ≤0.001 | ≤0.03 | ＜0.002 | ||||||||
| 粉末颗粒范围: № 粉末尺寸(μm)及目数 相应代号 ① 45~25 (-325/500) C ② 38~20 (-400/635) D 2.2 特性： | ||||||||||||||||||
| 该Solder Paste 的特性如表-2所列： | ||||||||||||||||||
| 表-2 特性值 | ||||||||||||||||||
| 项目 | 特 性 值 | 试 验 方 法 | ||||||||||||||||
| Flux % | 11.5 ± 0.5 | JIS Z 3197 - 8.1.2 | ||||||||||||||||
| 助焊剂含量 % | ||||||||||||||||||
| Chlorine conten in Flux % | 0.08 ± 0.02 | 电位差自动滴定 | ||||||||||||||||
| 氯素含量 % | ||||||||||||||||||
| Copper plate Corrosion | 未发生 | JIS Z 3284 - 4 | ||||||||||||||||
| 铜板腐蚀 | ||||||||||||||||||
| Water solution resistance Ω cm | > 5×104 | |||||||||||||||||
| 水溶液阻抗 Ω cm | JIS Z 3197 - 8.1.1 | |||||||||||||||||
| Insulation resistance | Ω cm | 40℃ | > 1×10 | 11 | JIS Z 3284 - 3 | |||||||||||||
| 绝缘阻抗 Ω cm | ||||||||||||||||||
| 90% | ||||||||||||||||||
| Migration | 无 | JIS Z 3284 - 14 | ||||||||||||||||
| 迁移试验 | ||||||||||||||||||
| Spreading % | > 80 | JIS Z 3197(- 8.3.1.1 | ||||||||||||||||
| 扩散率 %(CuO板) | ||||||||||||||||||
| Viscosity | Pa.s | 190±30 | Malcom PCU-205: 10rpm 3min | |||||||||||||||
| 粘度 Pa.s | ||||||||||||||||||
| Melting | point ℃ | 217-221 | - | |||||||||||||||
| 融点 ℃ | ||||||||||||||||||
| Solder ball test | 等级1~3 | JIS Z 3284 -11 | ||||||||||||||||
| 锡球试验 | ||||||||||||||||||
| 适宜印刷间距 | GMC-M305-C-885 : ≥0.4 | - | ||||||||||||||||
| (mm) | GMC-M305-D-885 : ≥0.3 | |||||||||||||||||
| Slump-in-printing | 0.2mm | JIS Z 3284 - 7 | ||||||||||||||||
| 印刷塌陷 | ||||||||||||||||||
| Slump-in-heating | 0.3mm | JIS Z 3284 - 8 | ||||||||||||||||
| 加熱塌陷 | ||||||||||||||||||
| Tackiness(time tacking force is | 24hr | JIS Z 3284 - 9 | ||||||||||||||||
| 粘着性(1.2N以上保持时间) | ||||||||||||||||||
| 流动特性 | 0.50~0.70 | JIS Z 3284 - 6 | ||||||||||||||||
| Fluidity characteristic(Ti) | ||||||||||||||||||
3.产品特点：
3.1本产品采用敝司最新开发的助焊剂而具有优异的粘度稳定性;常温(∠35℃)下保质期为2个月,方便运输及保管;
3.2本产品在高温高湿环境下,连续使用粘度稳定性非常佳;
3.3连续印刷7天,本产品仍可保持优良的性能,减少消耗量;
3.4有效减少空洞率及锡珠;
3.5有效抑制BGA虚焊的发生.
深圳市福跃达电子科技有限公司
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